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11 月 5 日消息 在今日的小米開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,，小米董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍發(fā)表演講。雷軍表示,，小米要逐步加大研發(fā)投入,，重點(diǎn)突破硬核科技，而人才是創(chuàng)新之源,。

雷軍表示,，2021 年小米擴(kuò)招 5000 名工程師。據(jù)了解,，小米目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò) 10000 人,，2020 年小米共入職 2252 人，其中研究生以上學(xué)歷達(dá)到 1470 人,。

這5000名工程師將涉及十個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域,，包括：相機(jī)影像技術(shù)、5G/6G通訊標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),、屏幕顯示技術(shù),、大數(shù)據(jù)及云服務(wù)技術(shù)、快速充電/無(wú)線充電技術(shù),、音頻技術(shù),、IoT平臺(tái)及連接技術(shù)、信息化及流程管理系統(tǒng)技術(shù),、AI及語(yǔ)音智能交互技術(shù),、智能制造裝備及系統(tǒng)集成技。

據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道稱,，華為針對(duì)美國(guó)的一些5G禁令,，已經(jīng)開(kāi)始有所反擊,。

據(jù)悉，華為告訴美國(guó)一家上訴法院,，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）不能以國(guó)家安全問(wèn)題為由阻止客戶動(dòng)用聯(lián)邦寬帶撥款來(lái)購(gòu)買(mǎi)中國(guó)5G電信設(shè)備和服務(wù),。

華為稱，F(xiàn)CC已超越其職權(quán),，侵犯了國(guó)家安全決定應(yīng)該由美國(guó)總統(tǒng)做出的權(quán)利,，并跳過(guò)了聯(lián)邦決策過(guò)程中的必要步驟。

技術(shù)上,，華為已經(jīng)多次明確表示,，自己在5G技術(shù)上足夠領(lǐng)先，相應(yīng)的專利儲(chǔ)備也是非常的多,，同時(shí)對(duì)于自家設(shè)備的安全性,，他們也是多次表示，經(jīng)得起調(diào)查,，不存在任何問(wèn)題,。

11月4日，美國(guó)射頻芯片公司Skyworks表態(tài),，可以有限恢復(fù)華為供貨,。Skyworks思佳訊是美國(guó)知名的電子、芯片廠商,，是高可靠性模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè),。

該公司的產(chǎn)品包括放大器、衰減器,、檢波器,、二極管、定向耦合器,、前端模塊,、混合微電路、基礎(chǔ)架構(gòu)子系統(tǒng),、混頻器解調(diào)器,、移相器、合成器等,。

在5G市場(chǎng)上,，Skyworks是關(guān)鍵的射頻芯片供應(yīng)商之一，華為之前的手機(jī)很多都采購(gòu)了他們的射頻元件,，不過(guò)在今年禁令之后,，就已經(jīng)停止出貨了。

在日前的2020年Q4財(cái)報(bào)會(huì)議上,，Skyworks表示,，已經(jīng)獲得了部分產(chǎn)品向華為出貨的有限許可,，目前正在與華為溝通，以明確他們需要和想要什么產(chǎn)品,。

近日，華爾街日?qǐng)?bào)刊文,，稱芯片 “made in USA” 越來(lái)越少。現(xiàn)在,，亞洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)量遠(yuǎn)超其他地區(qū),。

1990 年，美國(guó)和歐洲生產(chǎn)了世界四分之三以上的半導(dǎo)體,，而現(xiàn)在,，它們的份額不足四分之一。報(bào)道指出,，日本,、韓國(guó)、中國(guó)已經(jīng)崛起,，將擠壓美國(guó)和歐洲半導(dǎo)體行業(yè),。而且，中國(guó)內(nèi)地有望在 2030 年之前成為全球最大的芯片生產(chǎn)地,。

WSJ 指出,，除英特爾外的主要美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都選擇將其生產(chǎn)工作外包給臺(tái)積電和三星等廠商，截至 2019 年,，美國(guó)公司在半導(dǎo)體銷(xiāo)售中的份額約為 47% ,。

如果情況繼續(xù)保持目前的走勢(shì)，預(yù)計(jì)美國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的份額將在未來(lái)幾年進(jìn)一步下降,，且中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能將迎來(lái)快速增長(zhǎng),。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,，三季度全球晶圓的出貨量,，延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢(shì)，但環(huán)比略有下滑,。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布數(shù)據(jù)顯示,，三季度全球晶圓出貨 31.35 億平方英寸。在上一季度,，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)公布的全球晶圓的出貨量是 31.52 億平方英寸,，三季度的 31.35 億平方英寸，較之略有下滑,。

環(huán)比雖略有下滑,，但全球晶圓三季度的出貨量,，同比還是有明顯增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)顯示,，去年三季度全球晶圓的出貨量為 29.3 億平方英寸,，今年的 31.35 億較之增加 2.05 億平方英寸，同比增長(zhǎng)率為 6.9%,。

SEMI高管 Neil Weaver 表示,，上半年全球晶圓的出貨量強(qiáng)勢(shì)反彈，在三季度有所放緩,，但他們?nèi)灶A(yù)計(jì),，今年的出貨量較 2019 年將增長(zhǎng) 2.4%，未來(lái)兩年也將繼續(xù)增長(zhǎng),，預(yù)計(jì) 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 132.2 億平方英寸,。

高通今天發(fā)布了 2020 財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào),。報(bào)告顯示,，高通第四財(cái)季凈利潤(rùn)為 29.60 億美元，相比之下去年同期的凈利潤(rùn)為 5.06 億美元,，同比大增 485%,；營(yíng)收為 83.46 億美元，比去年同期的 48.14 億美元增長(zhǎng) 73%,。不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,，高通第四財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)為 16.69 億美元，比去年同期的 9.47 億美元增長(zhǎng) 76%,。

第四季度,，高通的強(qiáng)勁表現(xiàn)部分得益于 iPhone 12 和市場(chǎng)上其他智能手機(jī)使用的 5G 芯片。

高通第四財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期,，而且對(duì) 2020 財(cái)年第一財(cái)季調(diào)整后每股收益的展望也超出預(yù)期,，推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)大幅上漲近 10%。

此外,，高通還確認(rèn),，收到了華為一次性支付的 18 億美元，今年 7 月高通曾表示,，其與華為的和解和專利協(xié)議將產(chǎn)生大約 18 億美元的收入,，將在其第四財(cái)季確認(rèn)。

日前,，由俄羅斯雙院院士王成彪領(lǐng)銜,，總投資20億元的彗晶芯片散熱新材料項(xiàng)目正式簽約落戶浙江杭州蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。

蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息顯示，彗晶芯片散熱新材料制造項(xiàng)目產(chǎn)品散熱系數(shù)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平,，可面向數(shù)據(jù)中心,、5G設(shè)備、AI芯片,、泛電子消費(fèi)品終端,、新能源汽車(chē)、IC封裝等眾多業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供具備競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,。

該項(xiàng)目今年3月已獲美國(guó)紅杉資本和國(guó)家5G中心的第一輪投資,，今年下半年將會(huì)進(jìn)行第二輪融資。

近日, 安徽滁州南譙區(qū)舉行10月份重大項(xiàng)目集中開(kāi)工暨華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目奠基儀式,。

據(jù)南譙區(qū)政府信息，華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè),，是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個(gè)落戶項(xiàng)目。這也使得南京浦口與滁州南譙產(chǎn)業(yè)合作進(jìn)一步加強(qiáng),。

據(jù)滁州網(wǎng)此前報(bào)道,，該項(xiàng)目主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)及生產(chǎn)制造，項(xiàng)目一期總投資10億元,，用地100畝,，建設(shè)周期3年，建設(shè)6英寸功率器件晶圓生產(chǎn)線,，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售達(dá)到10億元,。

資料顯示，南京華瑞微集成電路有限公司成立于2018年5月,，是一家集功率器件產(chǎn)品研發(fā),、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè),。

據(jù)交易所公告，科翔股份今日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,，公司證券代碼為300903,，發(fā)行價(jià)格13.06元/股，發(fā)行市盈率30.58倍,。

科翔股份是一家從事高密度印制電路板研發(fā),、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前擁有四個(gè)PCB生產(chǎn)基地,，PCB年產(chǎn)能超過(guò)180萬(wàn)平方米,，可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板,、厚銅板,、高頻/高速板、金屬基板,、IC載板等PCB產(chǎn)品,，產(chǎn)品終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備,、工業(yè)控制,、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域,。

科翔股份注冊(cè)資本1.29億元,，本次公開(kāi)發(fā)行將募集資金總額5.6億元，將投向江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目（一期）,。2019年度,，公司資產(chǎn)總額13.7億元，營(yíng)業(yè)收入13.3億元,，凈利潤(rùn)7496萬(wàn)元,。