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從拆解結(jié)果來看,，華為Mate 20 X (5G)手機(jī)除了使用了3顆美國的芯片產(chǎn)品（美光內(nèi)存、SkyworksWCDMA/LTE低端前端模塊、Qorvo中高頻段模塊）以及荷蘭公司恩智浦的芯片產(chǎn)品,，其余主要部件基本上都是由華為海思半導(dǎo)體以及亞洲生產(chǎn)商（東芝,、三星）制造。

這個拆解是不是可以解釋任正非對美國禁售的底氣了,？

上月26日,，華為在中國正式推出了旗下首款5G手機(jī)華為Mate 20 X (5G)手機(jī)，這款手機(jī)采用了麒麟980平臺和巴龍5000 5G基帶,，售價為6199元,。國外著名的拆解機(jī)構(gòu)iFixit也對華為Mate 20 X (5G)手機(jī)進(jìn)行拆解，一起來看一下吧,。

華為Mate 20 X (5G) 手機(jī)采用了一塊7.2英寸的屏幕,，分辨率為1080x2044，搭載麒麟980平臺,，采用了8GB+256GB的存儲組合,，另外，作為華為首款上市銷售的5G手機(jī),，華為 Mate 20 X (5G) 手機(jī)采用了巴龍5000 5G芯片,。電池則為4200mAh，標(biāo)配40W超級快充,。

華為Mate 20 X (5G) 手機(jī)底部是揚(yáng)聲器,、麥克風(fēng)以及USB-C接口，手機(jī)頂部還有紅外傳感器,。

▲華為Mate 20 X (5G)與華為Mate 20 Pro對比

華為Mate 20 X (5G)手機(jī)支持IP53防護(hù),，盡管不是最高級別的防護(hù)等級，但是我們看到這種在SIM卡槽加防水橡膠圈的設(shè)計(jì)通常會在一些防水手機(jī)上看到,，而華為Mate 20 X (5G)手機(jī)SIM槽顯然也支持這一點(diǎn),。華為Mate 20 X (5G)手機(jī)卡槽1支持5G，卡槽2最高支持4G,。

華為Mate 20 X (5G)手機(jī)的玻璃后蓋粘粘并不是特別緊密,，甚至不需要熱風(fēng)槍加熱就能用翹刀和吸盤撬開。當(dāng)然,，隨著時間的變長,，膠水變硬，強(qiáng)度會變強(qiáng),，所以之后拆機(jī)可能就沒那么容易了,。

拆開手機(jī)后，我們看到,，華為Mate 20 X (5G)背面的指紋傳感器通過排線與手機(jī)本體連接,。

接下來進(jìn)入眼簾的是華為Mate 20 X (5G)手機(jī)的石墨烯導(dǎo)熱系統(tǒng),、NFC線圈以及天線，將這些固定螺絲卸下后就可以斷開指紋傳感器的排線了,。

▲注意石墨烯散熱片上還是有少量排線,，拆解時應(yīng)當(dāng)小心避免扯壞

由于華為Mate 20 X (5G)手機(jī)整體空間比較大，所以前置攝像頭只需要簡單撬一下就能取下,。

取下前置攝像頭后,，整個主板就能輕松的拿下了。隨后就能把華為Mate 20 X (5G)手機(jī)后置三攝像頭取下,。

華為Mate 20 X (5G)手機(jī)采用與去年10月份發(fā)布的華為Mate 20 Pro一樣的徠卡三攝,，這三顆鏡頭分別是4000萬像素的廣角鏡頭，2000萬像素的超廣角鏡頭和800萬像素的長焦鏡頭,。

接下來看一下華為Mate 20 X (5G)手機(jī)的主板細(xì)節(jié),，紅框內(nèi)是美光8GB LPDDR4內(nèi)存，內(nèi)存底下則是麒麟980,；橙框內(nèi)是東芝256GB閃存,；黃框內(nèi)是三星的LPDDR4X內(nèi)存；綠框內(nèi)是Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊,；淺藍(lán)框內(nèi)是海思Hi6526電源管理單元,；深藍(lán)框內(nèi)是恩智浦80T37（可能是NFC控制器）。

和華為Mate 20 X (5G)手機(jī)相比,，華為Mate 20 Pro手機(jī)主板尺寸就小很多了,。

華為Mate 20 X (5G)手機(jī)主板另外邊集中更多的芯片，其中這些芯片基本上都有金屬外殼保護(hù),，撬開后我們看到,，紅框內(nèi)是Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊；橙框內(nèi)是海思Hi63650芯片,；黃框內(nèi)是海思Hi6421電源管理芯片,；綠框內(nèi)是海思Hi1103 Wi-Fi模塊；藍(lán)框內(nèi)是海思Hi6D03芯片,。

有趣的是,，我們在華為Mate 20 X (5G)手機(jī)主板外部看不到之前說的巴龍5000 5G基帶，但是我們卻看到了一個額外的三星LPDDR4X內(nèi)存芯片,，這很有可能就是巴龍5000基帶的藏身地,。

iFixit撬開華為Mate 20 X (5G)手機(jī)兩顆內(nèi)存芯片,，撬開后我們看到紅框內(nèi)芯片型號為海思Hi9500 GFCV101,，這很有可能就是之前所講的巴龍5000基帶，而美光內(nèi)存底下則是海思Hi3680 GFCV150,，也就是我們說是的麒麟980,。

看來,，5G基帶還是需要捆綁搭配專門內(nèi)存，根據(jù)三星內(nèi)存上的信息,，這顆巴龍5000 5G基帶可能至少需要3GB的內(nèi)存作為緩沖區(qū),，以處理5G帶來的大量數(shù)據(jù)。

接下來就是華為Mate 20 X (5G)手機(jī)底部揚(yáng)聲器和USB-C接口部分,，拆掉排線,，然后將手機(jī)揚(yáng)聲器部分的撬開就可以取下USB接口了。

電池在去掉排線之后,，只需要按照指引撕掉貼紙就能取下,，華為Mate 20 X (5G)手機(jī)使用的電池與華為Mate 20 Pro一致，均為4200mAh,。

最后一部分則是華為Mate 20 X (5G)手機(jī)的屏幕部分,，這一部分還是需要借助熱風(fēng)槍加熱連接屏幕的膠水，這部分連接比后蓋更加緊密,。但是使用撬棍和吸盤可以順利分離屏幕和手機(jī)主體,。

這部分結(jié)構(gòu)相對比較簡單，只有OLED屏幕和鋁制框架,，屏幕是三星的7.2英寸OLED面板,，同時手機(jī)中框部分依舊是有大量的石墨烯散熱薄片。

從拆解結(jié)果來看,，華為Mate 20 X (5G)手機(jī)除了使用了三顆美國的芯片產(chǎn)品（美光內(nèi)存,、SkyworksWCDMA/LTE低端前端模塊、Qorvo中高頻段模塊）以及荷蘭公司恩智浦的芯片產(chǎn)品,，其余主要部件基本上都是有華為海思半導(dǎo)體以及亞洲生產(chǎn)商（東芝,、三星）制造。

iFixit認(rèn)為,，華為Mate 20 X (5G) 手機(jī)很多部分都是模塊化設(shè)計(jì)可單獨(dú)更換,，而且電池取出也很容易。這對手機(jī)維修來講是有益的,，當(dāng)然少量的粘合劑以及指紋傳感器的拆解和主板拆解或多或少會存在一些麻煩,。前后玻璃面板因?yàn)橛心z水的存在所以在拆解過程中很容易損壞，最終iFixit給出4分的可修復(fù)評分（滿分10分）,。